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超大规模集成电路动态老炼与测试 环境监测与检测

简要描述:超大规模集成电路动态老炼与测试是确定或评估?规模集成电路的功能和电性能的过程,是验证设计、监控?产、保证质量、分析失效以及指导应?的重要?段。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-11-06
  • 访问次数:699

详细介绍

品牌九一糖心官方网站登录入口加工定制
服务区域全国服务周期常规-5个工作日
服务资质CMA/CNAS服务费用视具体项目而定

服务范围

超大规模集成电路动态老炼与测试服务范围:处理器、存储器、AD/DA、接?芯片等?规模集成电路、适用于各种封装(DIPSOPBGAPGAQFPPLCCLCC等)。

检测标准

l  GJB597A-1996半导体集成电路总规范

l  GJB2438A-2002混合集成电路通?规范

l  GJB548B-2005微电子器件试验?法和程序

l  GJB7243-2011J用电子元器件筛选技术要求

l  AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

l  MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

l  JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life

检测项目

试验设备设备能?
超大规模集成电路动态老炼与测试系统分区:16 区; I/O通道数:128 路; 信号频率:100MHz; 向量编程深度:32M; 试验温度:-10℃?+125℃(±2℃)。
超大规模集成电路测试能进?动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试;能进?常温测试、低温测试、?温测试,温度范围:-55℃?+150℃ (±2℃);I/O通道数:512路;信号频率:≥200MHz;可升级; 向量编程深度:64M。

相关资质

CNAS

服务背景

在半导体集成电路国产化、小型化、高集成、高性能要求的趋势下,行业引入了?量新材料、新?艺和新的器件结构,导致集成电路更高的缺陷密度,动态老炼与测试是保证及提高其可靠性和质量?致性的关键?法。

我们的优势

l  通过对大规模集成电路施加特定测试向量(有效测试向量),激励内在缺陷和错误形成响应,并通过电应力和热应力的加速,在短时间内让不良品表现出失效现象,并通过测试?段予以剔除,以达到提高?规模集成电路使?可靠性的?的。

l  超?规模集成电路测试是确定或评估?规模集成电路的功能和电性能的过程,是验证设计、监控?产、保证质量、分析失效以及指导应?的重要?段。特别在集成电路?产后期和使?前期不良率验证过程中,采?适当的测试向量和全?动化的测试设备,可全?快速地识别不良产物,提?产物的交付可靠性。




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