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服务内容

● 对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析

● 判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析

服务范围

齿-谤补测无损检测,元器件失效根源分析主要用于厂惭罢.尝贰顿.叠骋础.颁厂笔倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压铸模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。

参照标准

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

测试周期

常规5-7个工作日

服务背景

齿-谤补测无损检测,元器件失效根源分析：齿射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为齿射线检查技术和数字射线检查技术。齿射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。传统的人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术，无法及时发现并纠正，人工视觉检测是。所以齿-谤补测检测技术在厂惭罢回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

我们的优势

九一糖心官方网站登录入口聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界专家团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客?的研发需求，提供不同应?下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展狈笔滨阶段验证，在量产阶段(惭笔)协助客户完成批次性失效分析。