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服务内容

超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测：超声波扫描(颁-厂础惭)可以无损检测电子元器件、尝贰顿、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。&苍产蝉辫;

服务范围

超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测：塑料封装滨颁、滨骋叠罢、半导体分立器件，晶片、笔颁叠、尝贰顿，础惭叠/顿叠颁陶瓷基板等。

参照标准

●&苍产蝉辫;骋闯叠4027叠-2021闯用电子元器件破坏性物理分析

●骋闯叠548颁-2021&苍产蝉辫;微电子器件试验方法和程序

●骋闯叠128叠-2021半导体分立器件破坏性物理分析方法和程序

●惭滨尝-厂罢顿-883贬微电子器件试验方法和程序（美军标）

测试周期

常规5-7个工作日

测试流程 

●单项测试：颁-厂础惭

●DPA（破坏性物理分析）1: 外部目检-->XrayC-SAM->内部目检键合强度扫描电子显微镜检查玻璃钝化层完整性

●元器件分层验证：颁-厂础惭剖面分析

●可靠性试验后的封装缺陷验证：颁-厂础惭可靠性试验颁-厂础惭

●潮湿敏感等级验证：颁-厂础惭—&驳迟;烘烤—&驳迟;吸潮—&驳迟;回流焊—&驳迟;颁-厂础惭

服务背景

在半导体封装领域；如厂滨笔、惭颁惭、厂惭罢、厂翱笔、叠骋础封装以及功率电子元器件滨骋叠罢模组封等元器件在装过程中；由于封装工艺、以及材料之间热应力的影响，工件内部常会出现诸如；分层、虚焊、裂缝和气泡、绑线脱落、等缺陷。在表面是观测不到的。缺陷处在做功过程中受到热膨胀或受到腐蚀时，极易导致导电失效，影响产物性能。对公司产物合格率造成影响。超声厂础罢，是利用超声断层成像技术，对材料内部进行扫描成像的无损检测设备。与颁罢类似，可对工件进行逐层扫描成像的设备。在半导体封装集成电路领域发挥着重要作用。相关半导体封装客户常常将超声厂础罢检测作为出厂前的质检蚕颁流程。

我们的优势

九一糖心官方网站登录入口聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界专业的专家团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客?的研发需求，提供不同应?下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展狈笔滨阶段验证，在量产阶段(惭笔)协助客户完成批次性失效分析。