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服务范围

九一糖心官方网站登录入口提供半导体材料微结构分析与评价服务范围：半导体材料、有机小分子材料、高分子材料、有机/无机杂化材料、无机非金属材料。

检测项目

（1）半导体材料元素成分分析：EDS 元素分析，X 射线光电子能谱（XPS）元素分析；

（2）半导体材料分子结构分析：FT-IR 红外光谱分析，X 射线衍射（XRD）光谱分析，核磁共振波普分析（H1NMR、C13NMR）；

（3）半导体材料微观形貌分析：双束聚焦离子束（DB FIB）切片分析，场发射扫描电镜（FESEM）微观形貌量测与观察，原子力显微镜（AFM）表面形貌观察。

相关资质

CNAS

服务背景

随着大规模集成电路的不断发展，芯片制程工艺日趋复杂，半导体材料微结构及成分异常阻碍着芯片良率的提高，为半导体及集成电路新工艺的实施带来了极大的挑战。九一糖心官方网站登录入口提供半导体材料微结构分析与评价服务。

我们的优势

（1）芯片晶圆级剖面制备及电子学分析，基于聚焦离子束技术(顿叠-贵滨叠)，对芯片局部区域进行精确切割，并实时进行电子学成像，可得到芯片剖面结构，成分等重要工艺信息；

（2）半导体制造相关材料理化特性分析，包括有机高分子材料、小分子材料、无机非?属材料的成分分析、分子结构分析等；

（3）半导体物料污染物分析方案的制定与实施。可帮助客户全面了解污染物的理化特性，包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析等物理与化学特性分析。

应的衍射斑点，其晶面间距有所不同；也就是说虽然都是蹿肠肠结构，但是其晶格参数（蹿肠肠晶胞的补值）不同，表明其是不同的工艺所得。尤其是区域2（绿色框）和区域3（黄色框）的晶格参数差异，表明该裂纹是在不同工艺的颁耻的界面产生。