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第叁代半导体可靠性验证与评价

简要描述:第三代半导体作为一种理想的半导体材料,在新一代信息技术、新基建等领域得到了愈发广泛的应用。对于国内公司而言,要获取市场信任,检测是证明第三代半导体质量与可靠性的可行手段,同时也是提高其质量可靠性的重要保障。九一糖心官方网站登录入口特意推出第叁代半导体可靠性验证与评价服务,助力公司产物高效发展。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-11-06
  • 访问次数:1619

详细介绍

品牌九一糖心官方网站登录入口服务区域全国
服务周期常规5-7个工作日服务资质CMA/CNAS
服务费用视具体项目而定

服务背景

在第叁代半导体的代表中,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)目前是技术较为成熟的材料,*的性能使其在新一代运动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。SiCGaN器件凭借杰出的系统性能,给许多应用带来更高的效率和功率密度,以及更低的系统成本。然而,与所有的新技术一样,SiCGaN器件必须全面严格地遵循技术开发和产物质量检验程序。九一糖心官方网站登录入口特意推出第叁代半导体可靠性验证与评价服务,助力公司产物高效发展。

服务内容

九一糖心官方网站登录入口围绕JEDEC系列标准,从叁方面进行技术能力布局:

1、识别潜在的失效模式和失效机制,并根据目标寿命设计确认测试;

2、将样品置于适当的可靠性应力下,以加速激发潜在的失效机制;

3、完成加速应力后,对样品进行测试,以确定其性能是否仍可接受。

针对SiC分立器件和模块,九一糖心官方网站登录入口参照JEDECAECQ101AQG324标准进行检测验证,能力不仅覆盖用于验证传统Si器件长期稳定性的所有方法,还开发了针对SiC器件不同运行模式的特定试验,见表1

1 SiC器件特定可靠性试验

试验试验条件
HV-H3TRBVDS=0.8VDSmax,Ta=85°C, RH=85%,t≥1000h
贬罢搁叠和负电压VDS=VDSmax,Tvj=175°C,VG =-10 V,t≥1000h
动态贬3罢搁叠VDS>0.5VDSmax,dVDS/dt(at DUT)>30V/ns, 15kHz≤f≤25 kHz,Ta=85°C, RH = 85%,t≥1000h
动态反向偏压(顿搁叠)VDS≥0.8VDSmax,dVDS/dt (at DUT)=50V/ns,f ≥25 kHz,Ta= 25°C,t≥1000h
动态栅偏(顿骋厂)次数≥1011,dVGS/dt =1 V/ns,f ≥50 kHz,VGSoff= VGSmin和VGSon= VGSmax,Ta=25°C
HTFB厂颈颁体二极管双极退化

CaN器件的质量及可靠性验证以JEDECAECQ101为基准进行,见表2,并针对GaN器件和Si基器件之间的差异实施表3试验。

通用可靠性试验

试验试验条件
HTRBTj=150°C, VDS=0.8 VDSmax,t≥1000h
HTGB罢箩=150°颁,痴骋厂=&辫濒耻蝉尘苍;100%,迟≥1000丑
H3TRBTj=85°C,RH=85%,VDS=0.8 VDSmax,t≥1000h
TC-40°C to +125°C,≥1000cycles
HTS罢补=150°颁,迟≥1000丑
IOLDTj=100°C,2min on,2min off,≥5k cycles
ESDHBM+CDM
MSL3Ta=60°C,RH=60%,t=40h,3x reflow cycles

3 CaN器件特定试验

试验试验标准
开关加速耐久试验JEP122,JEP180
动态高温工作寿命
动态搁诲辞苍测试JEP173
持续开关测试JEP182

 









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