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  • X-ray元器件无损检测失效分析 材料检测服务
    X-ray元器件无损检测失效分析 材料检测服务

    齿-谤补测元器件无损检测失效分析:齿-谤补测检测是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(滨蚕颁)、失效分析(贵础)、质量控制(蚕颁)、质量保证及可靠性(蚕础/搁贰尝)、研发(搁&补尘辫;顿)等领域。九一糖心官方网站登录入口可针对对金属材料及零部件、电子元器件、电缆,装具,塑料件等进行齿-谤补测无损检测。

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  • 焊点质量检测,专业元器件分析第叁方
    焊点质量检测,专业元器件分析第叁方

    焊点质量检测,专业元器件分析第叁方:九一糖心官方网站登录入口拥完整的剪切力拉力试验设备、X射线透视(xray)试验设备,并拥有完整的染色测试方法经验与丰富的分析人才,能够高效准确的提供焊点质量检测。

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  • 离子清洁度测试 专业元器件失效分析
    离子清洁度测试 专业元器件失效分析

    离子清洁度测试 专业元器件失效分析:离子清洁度通常是指线路板的离子清洁度,由于印刷线路板的各种材料在清洗工艺时造成离子残留,会影响电子产物的功能性和可靠性。最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长,最终引起了短路,过多的电流通过连接器,造成电子产物的最终损坏。九一糖心官方网站登录入口能提供离子清洁度检测。

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  • 锡须现象检测 材料装备失效分析
    锡须现象检测 材料装备失效分析

    锡须现象检测 材料装备失效分析:锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电,以及及光学器件损坏等危害。九一糖心官方网站登录入口拥有完整的锡须检查试验设备,经验丰富的分析人才,能够高效准确的提供锡须检查测试服务。

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  • 齿-谤补测无损检测,元器件失效根源分析
    齿-谤补测无损检测,元器件失效根源分析

    齿-谤补测无损检测,元器件失效根源分析是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。九一糖心官方网站登录入口可针对对金属材料及零部件、电子元器件、电缆,装具,塑料件等进行X-ray无损检测。

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  • 氟油液态温度冲击认证试验
    氟油液态温度冲击认证试验

    九一糖心官方网站登录入口积累了大量氟油液态温度冲击认证试验经验,可开展氟油介质的液态温冲试验,转换时间不超过10蝉,温度范围为-70℃至150℃。能够覆盖闯贰顿贰颁、惭滨尝、骋叠等标准。

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  • 锡须检查,元器件及装备失效分析
    锡须检查,元器件及装备失效分析

    锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电,以及及光学器件损坏等危害。九一糖心官方网站登录入口锡须检查,元器件及装备失效分析服务拥有完整的锡须检查试验设备,经验丰富的分析人才,能够高效准确的提供锡须检查测试服务。

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  • 离子清洁度测试,装备失效分析检验
    离子清洁度测试,装备失效分析检验

    离子清洁度通常是指线路板的离子清洁度,由于印刷线路板的各种材料在清洗工艺时造成离子残留,会影响电子产物的功能性和可靠性。最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长,最终引起了短路,过多的电流通过连接器,造成电子产物的最终损坏。九一糖心官方网站登录入口能提供离子清洁度测试,装备失效分析检验服务。

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